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　　前言

　　台积电最近发布的消息显示，其最新的3nm工艺在市场上的表现令人瞩目。预计到明年上半年，该工艺将实现满负荷运转，产能利用率达到100%。这一成就主要归功于来自苹果iPhone、高通和联发科等科技巨头的强劲需求。同时，包括NVIDIA、AMD和Intel在内的行业领军企业的支持也为台积电的持续发展提供了强大动力。尤其是在人工智能芯片的需求不断攀升的当下，台积电的5nm工艺同样热销，预计其产能利用率将达到101%，实现超负荷运行，充分展示出其在先进制程技术领域的强大实力。

　　根据台积电的数据，与5nm工艺相比，N3E可以在相同频率下降低32% 的功耗，或者在相同功耗下提高 18% 的性能。而相较于 N3E，N3P 则可以在相同功耗下提高5% 的性能，或者在相同频率下降低5%~10% 的功耗。同时，N3P 还可以将晶体管密度提高 4%，达到 1.7 倍于 5nm 工艺的水平。N3E在 2023 年下半年开始量产，而 N3P 和 N3X 则分别在 2024 年下半年和2025 年投入量产。这些工艺都将采用 FinFET 结构，也就是金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）结构。这种结构已经被台积电使用了多年，并且有着成熟和稳定的特点。作为参考，采用台积电7nm EUV工艺的麒麟990 5G尺寸113.31mm²，晶体管密度103亿，平均下来是0.9亿/mm²，3nm工艺晶体管密度是7nm的3.6倍。beat365手机版官方网站

　　主要芯片产能分布及投资：

　　中国台湾：台积电 3nm 已在位于台南的 fab18 量产。台湾的 3nm 晶圆厂项目投资高达 6000 亿新台币，约合 200 亿美元；

　　日本地区：目前台积电在日本已量产 12 纳米芯片，第二工厂计划 2027 年底投产 6 纳米制程半导体，据 2024 年 1 月消息，彭博社报道台积电正考虑在日本熊本县建设第三座芯片工厂，生产先进 3 纳米芯片。在日本建一座 3 纳米制程的工厂可能需要约200亿美元的投资，一般情况下日本政府通常会承担此类设施约 50% 的成本。

　　美国：目前暂无明确消息显示台积电在美国有专门用于3nm生产的工厂，台积电亚利桑那州第二工厂计划导入3nm制程，整体三座工厂总投资额超过650 亿美元。但台积电美国 fab21 晶圆厂预计将于 2025 年开始量产，其第二家工厂计划在 2028 年启动量产。台积电 3nm 的客户众多，主要包括以下几家：

　　苹果：苹果是台积电 3nm 的重要客户，其 iPhone 16 系列的 A18 系列处理器、M4 系列处理器等都采用了台积电 3nm 工艺，后续苹果的产品也将继续采用台积电 3nm 及更先进的工艺。

　　高通：高通骁龙 8 Gen4 等旗舰移动平台采用了台积电 3nm 制程技术，以提升产品性能，后续的高端芯片产品也可能继续选择台积电 3nm 工艺。

　　英伟达：英伟达作为全球领先的图形处理器供应商，其新一代的RTX50 系列显卡等产品采用台积电 3nm 制程，未来的AI 芯片等产品也有很大可能继续与台积电在 3nm 工艺上合作。

　　AMD：AMD 的第五代 EPYC Turin 处理器以及 MI350 系列 AI 加速器芯片等采用台积电 3nm 工艺，AMD 在高性能计算和 AI 领域与台积电的合作不断加深。

　　英特尔：英特尔新一代 Lunar Lake 与 Arrow Lake 处理器将释单台积电 3 纳米制程，在先进制程方面开始与台积电合作。

　　联发科：联发科的旗舰级移动平台天玑 9400 采用了台积电 3nm 工艺，在高端移动芯片领域与台积电展开合作。

　　博通：博通在网络通信等领域的芯片产品也有采用台积电 3nm工艺的需求，是台积电 3nm 的客户之一。免责声明：部分图片和内容来源于公开网络，由本平台整理发布，仅供交流学习，如有问题请与我们联系！beat365手机版官方网站